Il y a quelques jours, Samsung a officialisé une nouvelle destinée aux initiés, mais qui pourrait avoir un impact sur la vie et les poches de tous les passionnés de technologie : le géant coréen a commencé à produire des puces avec le processus de production 3nm et l’architecture ” Multi-Bridge-Channel FET ” (MBCFET).
Le processus à 3 nanomètres était l’étape suivante du processus à 4 nanomètres actuellement utilisé par Samsung lui-même et TSMC pour produire les principales puces des smartphones haut de gamme : Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, MediaTek Dimensity 9000 et leurs versions “plus” respectives. TSMC vise également à atteindre la même technologie et était même censé y parvenir avant Samsung. Les problèmes de consommation électrique excessive (et donc de surchauffe) rencontrés par Samsung (et dans une moindre mesure par TSMC) dans la production des nouvelles puces 4 nm de Qualcomm ont toutefois dû donner un coup de fouet à cette transition.
Nouvelles puces 3nm : les avantages
Samsung commence par faire de grandes promesses : le nouveau processus 3nm réduit la consommation d’énergie de 45 %, améliore les performances de 5 % et réduit la surface de la puce de 16 %. Mais Samsung annonce déjà les avantages du processus 3nm, même de deuxième génération : consommation d’énergie -50%, performance +30% et surface -35%. Mais il précise ensuite : par rapport à la technologie 5nm, qui a deux ans.
Samsung souligne aussi immédiatement que le nouveau processus de production utilise l’architecture MBCFET et non l’architecture FinFET. C’est la première fois que Samsung utilise cette technologie, de sorte que toutes les données déclarées devront être soigneusement pesées.
Il fut un temps où les avantages de la “réduction des nanomètres” des processus de fabrication étaient absolument prévisibles et certains : moins de nanomètres, plus de performances maximales théoriques, avec une consommation d’énergie moindre et une taille de puce plus petite. Depuis quelques années, cependant, ce n’est plus aussi simple, car nous nous approchons probablement de la limite physique théorique au-delà de laquelle, si l’on descend encore dans les nanomètres, les problèmes augmentent au lieu de diminuer.
Nouvelles puces 3nm : quand elles arrivent
Selon Business Korea, Samsung a déjà commencé la production de puces 3nm dans ses usines sud-coréennes de Pyeongtaek et Hwaseong. Samsung elle-même a promis que cette technologie serait également utilisée dans sa nouvelle usine de 17 milliards de dollars au Texas (dont l’ouverture est prévue en 2024).
La société basée à Séoul n’a pas officiellement indiqué quand nous verrons les premières puces de smartphone en 3 nm, mais a simplement déclaré qu’elle travaillait côte à côte avec ses partenaires Ansys, Cadence, Siemens et Synopsys depuis fin 2021, ce qui l’a aidée à atteindre l’objectif plus tôt et mieux.
L’entreprise a également déclaré qu’elle commençait à produire des puces informatiques à haute performance et à faible puissance, et que ce n’est qu’ensuite qu’elle introduira le processus 3 nm dans le monde des puces pour smartphones. Il n’est donc pas du tout certain que le premier SoC pour téléphones produit en 3 nm par Samsung arrivera avant la mi-2023. Peut-être même plus tard.
