En quelques mots sur Weibo, le réseau social chinois, l’expert en technologie et fauteur de trouble @IceUniverse a déclenché de nombreux commentaires. Le message laconique annonce que ” la puce phare de prochaine génération de MediaTek s’appellera Dimensity 9200 “. Il ajoute ensuite que le processeur sera doté d’un nouveau cœur X3 et que le GPU sera le nouveau Immortalis G715 d’ARM.
Mais une nouvelle encore plus importante concerne le calendrier : le SoC MediaTek Dimensity 9200 fera ses débuts en novembre, et avant le Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm. La prochaine puce de Qualcomm, nous le rappelons, est attendue au milieu du mois prochain.
Mediatek Dimensity 9200 : à quoi ressemblerait-il ?
Le MediaTek Dimensity 9200 sera le successeur de l’actuelle puce haut de gamme de MediaTek, le Dimensity 9000. Il aura pour mission de contrer le Snapdragon 8 Gen 2, comme le Dimensity 9000 défie désormais le Snapdragon 8 Gen 1.
Bien que la vitesse d’horloge et l’architecture n’aient pas encore été officiellement annoncées, il se murmure que les performances du chipset seront beaucoup plus élevées que prévu : au moins 25 % de plus que le prédécesseur Dimensity 9000+ (version overclockée du smooth 9000), qui a également établi des records d’efficacité et de vitesse.
Rappelons que sur la puce MediaTek Dimensity 9000+, la fréquence maximale que peut atteindre le cœur Cortex X2 est de 3,20 GHz, un paramètre qui sera dépassé par le nouveau MediaTek Dimensity 9200, créant ainsi des attentes considérables en termes de performances, notamment sur les appareils de toute dernière génération qui devraient faire leur apparition en 2023.
Le chipset sera produit avec un processus en 4 nm de TSMC, ce qui est plutôt rassurant en termes de consommation d’énergie et de températures générées lors d’une utilisation intensive des cœurs à haute performance.
En parlant de cœurs, nous nous attendons à une architecture identique à celle de l’actuel Dimensity 9000, à la seule exception du cœur haute performance : le Cortex X2 sera remplacé par le Cortex X3, plus récent et plus performant.
Le Dimensity 9200 vise le haut de gamme
MediaTek fabrique des puces d’entrée et de milieu de gamme depuis des années, mais avec l’introduction de la série de SoC Dimensity, elle a relevé la barre.
En 2022, elle est entrée dans le segment haut de gamme avec la puce Dimensity 9000, qui a été adoptée par des smartphones haut de gamme tels que le Redmi K50 Pro, l’OPPO Find X5 Pro (version chinoise uniquement), le Vivo X80, l’Asus ROG Phone 6D Ultimate et le Honor 70 Pro+.
La prochaine puce MediaTek est susceptible d’être utilisée sur le Vivo X90, l’Oppo Find X6 et le Redmi K60 Pro, entre autres, confirmant le fait que MediaTek, bien que lentement, est pleinement entré dans les rangs des fabricants de puces pour les smartphones Android haut de gamme.
