MediaTek a dévoilé deux nouvelles puces au Mobile World Congress 2022 de Barcelone, ajoutant le Dimensity 9000, que nous n’avons pas encore vu en action, à la gamme haut de gamme du fabricant taïwanais. Il s’agit des MediaTek Dimensity 8000 et Dimensity 8100, qui sont différents en termes d’architecture et se positionnent sur le marché naissant du “near-top”.
Un marché né l’année dernière, la crise des puces empêchant la production en quantité des meilleures puces et obligeant de nombreux fabricants à utiliser des puces haut de gamme, mais de l’année précédente. Un marché sur lequel Qualcomm est présent, en 2022, avec le Snapdragon 888, le haut de gamme de 2021. MediaTek, quant à lui, sera présent avec les Dimensity 8100 et 8000, qui devraient avoir des performances comparables au 888. Les deux puces sont identiques l’une à l’autre et ne diffèrent que par les fréquences de fonctionnement qui sont plus élevées sur le Dimensity 8100. Les deux, cependant, sont des puces 5G et prennent en charge la meilleure mémoire disponible sur le marché aujourd’hui.
MediaTek Dimensity 8X00 : spécifications techniques
L’architecture des deux nouvelles puces Dimensity est similaire à celle des puces de l’année dernière, avec quatre cœurs ARM Cortex A78 (2,85 GHz sur le 8100 et 2,75 GHz sur le 8000) flanqués de quatre cœurs Cortex A55. Les premiers cœurs sont les plus performants, les quatre autres sont les plus économes en énergie.
Le GPU est un ARM Mali G610, plus rapide sur le Dimensity 8100. Les mémoires prises en charge sont la RAM LPDDR5 à quatre canaux et UFS 3.1 pour le stockage des fichiers. Les deux puces sont compatibles avec la 5G Sub-6GHz, mais pas avec la 5G millimétrique la plus rapide.
Enfin, les deux puces sont fabriquées par TSMC à l’aide d’un processus de fabrication en 5 nm, tandis que le Dimensity 9000 est fabriqué en 4 nm.
Quand les nouvelles puces arrivent
On ne sait pas encore quand nous verrons les premiers smartphones équipés des puces MediaTek Dimensity 8100 et 8000. Toutefois, selon certains leakers, ces smartphones seront dévoilés dès la fin du mois, en vue d’une arrivée sur le marché au printemps.
Les premières marques à utiliser les nouvelles puces pourraient être celles qui font plus attention au rapport qualité-prix, c’est-à-dire les “low cost” : par exemple Redmi, pour le groupe Xiaomi, et Realme, pour le groupe BBK.
