MediaTek a officialisé sa nouvelle puce haut de gamme pour les smartphones hautes performances de 2023 : il s’agit du MediaTek Dimensity 9200 et il a tous les atouts pour défier (et peut-être même gagner) le prochain Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. La partie graphique, en particulier, promet de faire un tabac grâce à un nouveau GPU équipé d’une section dédiée au ray tracing, la technique sophistiquée permettant de rendre les jeux 3D beaucoup plus réalistes. Mais il existe également une excellente section de traitement des photos et un processus de fabrication qui permettra d’obtenir des performances élevées avec une consommation d’énergie et une chaleur tolérables.
MediaTek Dimensity 9200 : spécifications techniques
Le MediaTek Dimensity 9200 est un SoC, c’est-à-dire un System on Chip, et intègre donc la plupart des composants électroniques nécessaires au fonctionnement d’un smartphone. Il sera fabriqué par TSMC, avec un processus en 4 nm qui devrait assurer une faible consommation d’énergie par rapport aux performances.
Le Dimensity 9200 possède huit cœurs :
- 1 cœur Cortex-X3 à 3.0 Ghz (très haute performance)
- 3 cœurs Cortex-A715 à 2,85 GHz (haute performance)
- 4 cœurs Cortex-A510 à 1,8 GHz (haute efficacité)
Le GPU intégré dans le MediaTek Dimensity 9200 est le nouveau Immortalis G715, avec une section dédiée au ray tracing et deux fois plus de performances (par rapport à la puce Dimensity 9000 précédente) dans le calcul des algorithmes d’intelligence artificielle nécessaires pour améliorer la qualité de l’image.
Le nouveau SoC de MediaTek intègre un contrôleur pour la RAM LPDDR5X, la plus rapide du moment, et pour la mémoire de stockage UFS 4.0 (les appareils haut de gamme actuels supportent tout au plus l’UFS 3.1). Les applications se chargeront donc en beaucoup moins de temps.
Le Dimensity 9200 peut prendre en charge des écrans d’une résolution allant jusqu’à 5K à 60 Hz, 2K à 144 Hz et Full HD à 240 Hz. Il est doté d’un nouveau processeur de signal d’image (ISP) appelé Imagiq 890, qui est chargé de traiter les pixels de la dernière génération de capteurs photo.
La présence d’un modem intégré prenant pleinement en charge la 5G est très intéressante : les smartphones équipés de la puce MediaTek Dimensity 9200 pourront se connecter à la fois aux réseaux 5G Sub-6 GHz (pas très rapides, mais avec une grande portée du signal) et aux réseaux mmWave (très rapides, mais avec une couverture réduite). La prise en charge du futur WiFi7 et du Bluetooth 5.3 récemment lancé ne manque pas non plus.
Dimensity 9200 : quand les premiers smartphones arrivent
Le MediaTek Dimensity 9200 est déjà en production dans les usines taïwanaises de TSMC. Les premiers smartphones équipés de cette puce arriveront fin 2022, mais MediaTek n’a pas officialisé le nom des premiers partenaires commerciaux.
