Le MediaTek Dimensity 9300 sera la nouvelle puce pour les smartphones haut de gamme, défiant le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 et même l’Apple A17 Bionic dans les iPhones.
MediaTek Dimensity 9300 sera le nouveau processeur de MediaTek, fabriqué avec le processus de production 4nm de TSMC, qui arrivera dans le courant de l’année. Une puce destinée aux futurs appareils Android haut de gamme, qui aura pour mission de défier le futur Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, qui n’est pas encore sorti mais dont on parle déjà beaucoup sur le web.
Les premières rumeurs concernant le MediaTek Dimensity 9300 ont été partagées sur Weibo par le leaker chinois Digital Chat Station, qui a dévoilé en avant-première des détails techniques extrêmement intéressants.
MediaTek Dimensity 9300 : à quoi ressemblera-t-il ?
Selon une fuite chinoise, le processeur MediaTek Dimensity 9300 ne comportera que des cœurs de puissance élevée et intermédiaire. Cette information devrait faire trembler la concurrence car, si elle est confirmée, ce serait la première fois qu’une telle configuration est utilisée dans une puce.
En effet, la conception typique des SoC à 8 cœurs pour les smartphones implique l’utilisation de quatre cœurs à haute puissance (dont un à très haute puissance) et de quatre cœurs à faible puissance.
Selon Digital Chat Station, le MediaTek Dimensity 9300 sera également octa-core, mais avec un cluster de quatre cœurs Cortex-X4 et un cluster de quatre cœurs Cortex-A720. Pour l’instant, le leaker n’a pas encore partagé d’informations plus détaillées à ce sujet, mais il est clair que MediaTek a entre les mains un processeur à très fort potentiel.
Pour comprendre la différence, le Dimensity 9200 actuel se compose d’un cœur Cortex-X3 très puissant, de trois cœurs Cortex-A715 très puissants et de quatre cœurs Cortex-A510 très efficaces.
Selon des fuites de données sur des plates-formes de référence, les performances du Cortex-X4 sont généralement supérieures de 15 % à celles de son prédécesseur, le X3, et permettent d’économiser environ 40 % d’énergie. C’est précisément cette économie d’énergie qui permettrait à MediaTek de mettre jusqu’à quatre Cortex-X4 sur une seule puce, peut-être en abaissant légèrement la fréquence de fonctionnement pour maintenir la consommation d’énergie et les températures à un niveau encore plus bas.
Le cœur Cortex-A720, quant à lui, atteint également une efficacité énergétique renouvelée en réduisant la consommation d’énergie de 20 % par rapport à la génération Cortex-A715 précédente, avec une augmentation relative des performances. Tout cela, cependant, sans un seul cœur à économie d’énergie.
Selon Xu Jingquan, directeur de MediaTek, le GPU intégré dans le Dimensity 9300 sera un Immortalis G720, qui est environ 15 % plus économe en énergie que le G715 précédent, ce qui conduit à une augmentation globale de l’efficacité du système d’environ 40 %.
Enfin, selon les déclarations de Digital Chat Station, le MediaTek Dimensity 9300 aura une puissance incroyable pour surpasser l’Apple A17 Bionic qui fera ses débuts sur l’iPhone 15 Pro et Pro Max/Ultra.
MediaTek Dimensity 9300 : Quand il sortira
Pour le moment, MediaTek n’a pas encore officialisé de fenêtre de lancement pour son Dimensity 9300. Mais historiquement, la société taïwanaise présente de nouvelles puces pour des appareils haut de gamme en fin d’année, entre novembre et décembre. On peut donc s’attendre à voir les premiers smartphones équipés de cette puce dès le début de l’année 2024.
