Samsung vise à devenir une véritable alternative à TSMC dans la production de puces haute performance pour les smartphones et au-delà. Pour ce faire, elle recrute les meilleurs experts du secteur, qui proviennent d’entreprises concurrentes : TSMC, mais aussi Apple, Qualcomm, AMD et Nvidia.
Samsung embauche un ancien de TSMC
Le dernier venu dans les rangs de Samsung, comme le rapporte le journal coréen Korea Herald, est Lin Jun-cheng, qui bénéficie d’une expérience de près de vingt ans chez TSMC dans le développement des technologies d’emballage des processeurs. Lin Jun-cheng a été nommé vice-président senior de l’équipe Advanced Packaging de Samsung, qui fait partie de la division Device Solutions du géant coréen.
Avant de travailler pour TMSC, Lin Jun-cheng a travaillé pour la société américaine Micron Technology, spécialisée dans les semi-conducteurs de mémoire. Ce recrutement s’inscrit dans le cadre des investissements prévus par Samsung dans sa division de fabrication de puces. L’entreprise coréenne a l’intention de devenir un concurrent sérieux de TMSC, qui détient actuellement une hégémonie presque totale sur le segment le plus élevé du marché des puces.
Ce n’est pas une coïncidence si, malgré l’avance de Samsung dans la production de puces à 3 nanomètres, Apple a choisi TSMC pour la production de ses prochains SoC M3 et A17 Bionic.
Qualcomm, un autre grand développeur de SoC, partage actuellement ses approvisionnements entre Samsung et TMSC. Le premier s’est vu confier la production des SoC Snapdragon 7 Gen 1 et 8 Gen 1 fabriqués avec le processus de production 4nm Low Power Early (LPE), tandis que, snobant Samsung, il a choisi le processus de production 4nm de TSMC pour le nouveau Snapdragon 7+ Gen 1.
De toute évidence, Samsung continue de produire en interne la plupart des SoC Exynos pour ses smartphones de milieu de gamme. La dernière rumeur révèle que le géant sud-coréen développe une puce haut de gamme appelée Galaxy Chip, qui devrait être intégrée dans les smartphones de l’entreprise à l’avenir. Le responsable de cette division serait un ancien employé d’AMD qui s’était consacré au développement de processeurs pour l’entreprise américaine.
Samsung, pas seulement des SoC pour smartphones
L’entreprise coréenne ne veut cependant pas seulement devenir un concurrent de TMSC dans le domaine des SoC pour smartphones. En effet, par un recrutement ciblé, elle a choisi de se consacrer à la production de puces pour d’autres secteurs du marché. La première personne à rejoindre Samsung a été Kim Woo-pyeong, un ancien manager d’Apple, qui a été engagé comme responsable du Packaging Solution Centre au sein de la division Device Solution.
Outre Kim Woo-pyeong, Samsung a embauché Benny Katibian, un expert en technologie des puces dédiées à la conduite autonome qui a notamment été vice-président de Qualcomm. Et pour ne rien rater, l’entreprise coréenne se concentre également sur la robotique : elle a nommé Kwon Jung-hyun, un ancien ingénieur de Nvidia, à la tête de ce département.
