Les premiers smartphones avaient une carte SIM de téléphone beaucoup plus grande que celles que nous utilisons aujourd’hui : elle mesurait la taille d’une carte de crédit, 85,60×53,98 mm. Puis vint la Mini-SIM, mesurant 25×15 millimètres, puis la Micro-SIM mesurant 15×12 millimètres, et enfin la Nano-SIM mesurant 12,3×8,8 millimètres. Aujourd’hui, la plupart des utilisateurs n’ont qu’une Nano-SIM (ou tout au plus une Micro-SIM) dans leur téléphone, tandis que certains n’ont pas de SIM physique du tout, car ils sont passés à l’eSIM, c’est-à-dire la SIM électronique. Même l’eSIM, bien qu’elle ne soit sur le marché que depuis quelques années, est déjà vieille : Qualcomm a en effet présenté sa première iSIM, la SIM intégrée.
Sommaire
iSIM : ce que cela signifie
Le terme iSIM signifie “Integrated SIM”, c’est-à-dire “Subscriber Identity Module” intégré directement dans la puce principale du smartphone. C’est-à-dire le SoC, comme le Snapdragon 8 Gen 2 qui est le premier à intégrer cette technologie.
Ainsi, à l’intérieur du Snapdragon 8 Gen 2, en plus du CPU, du GPU, du contrôleur de mémoire et du modem 4G et 5G, vous pouvez désormais insérer la SIM du téléphone. Qualcomm a fait cela en collaboration avec Thales et l’a annoncé lors du Mobile World Congress, qui vient de se terminer à Barcelone.
Ce qui change entre eSIM et iSIM
À bien des égards, une iSIM est similaire à une eSIM. En effet, les eSIM sont également “virtuelles” mais physiquement présentes à l’intérieur du smartphone, sous la forme d’une petite puce qui contient les informations nécessaires pour identifier l’utilisateur sur le réseau téléphonique.
Même les eSIM peuvent être gérées et programmées à distance par l’opérateur téléphonique, à tel point que lorsqu’on change d’opérateur, il n’y a rien à faire sur le téléphone.
La différence entre une eSIM et une iSIM est que cette dernière n’est pas physiquement située dans une puce supplémentaire, mais dans une section de la puce principale du téléphone. Cela signifie que l’iSIM est fabriquée à l’aide de la meilleure technologie et du meilleur processus de fabrication disponibles : la même technologie et le même processus que ceux utilisés pour fabriquer le précieux et coûteux SoC du téléphone.
Il y a deux avantages à cela : les iSIM prennent moins de place et consomment moins d’énergie que les eSIM.
Les iSIMs : quel avenir pour elles ?
Il semble acquis que tous les nouveaux téléphones seront, d’ici quelques années, compatibles avec la technologie iSIM et non plus avec la technologie eSIM : en effet, il sera inutile d’ajouter une puce, si l’électronique nécessaire à la simulation d’une SIM se trouve déjà dans la puce principale (qui ne peut être retirée).
Dans les prochaines années, presque certainement, tous les processeurs de Qualcomm, MediaTek, Samsung et d’autres fabricants de puces (pour Apple, comme d’habitude, nous verrons) auront un iSIM à l’intérieur. Certains pourraient même être dotés d’une double iSIM, ou d’une double carte SIM via une iSIM et une eSIM. Mais les vraies nouveautés ne viendront pas des téléphones : le meilleur est réservé aux wearable devices.
Les smartwatches, les smartbands, les trackers GPS et de nombreux appareils IoT (internet des objets) pourront intégrer un numéro de téléphone pour être identifiés sur le réseau téléphonique. La consommation d’énergie ne sera plus un problème, ni la taille.
Le marché des iSIM est donc énorme en perspective : de moins en moins de téléphones sont vendus, mais les appareils intelligents se multiplient chaque année sur les utilisateurs ou à leur domicile.
