La crise des puces va durer encore longtemps

Ceux qui espéraient que la crise des puces et la pénurie de processeurs haut de gamme sur le marché allaient bientôt prendre fin devront se rendre à l’évidence : les prochaines innovations technologiques ne suffiront pas à améliorer la situation. De Corée vient la nouvelle que les rendements de Samsung pour les puces produites avec le processus de production 3nm (le prochain, qui sera utilisé à partir de fin 2022 pour les puces qui seront vendues en 2023) sont si bas que le géant de l’électronique sera obligé d’utiliser toute sa capacité de production uniquement pour ses propres processeurs Exynos 2300, héritiers des actuels Exynos 2200 en 4nm.

Aujourd’hui déjà, Samsung, selon des rumeurs venant de l’Est, a un rendement très faible pour toutes les puces produites à 4 nm et, apparemment, il n’est pas le seul à avoir de tels problèmes. Toutefois, le passage de 4 à 3 nm sera crucial pour améliorer la puissance des processeurs par rapport à la génération actuelle : les processeurs en 3 nm peuvent “contenir” 1,6 fois le nombre de transistors des processeurs actuels, avec une consommation d’énergie réduite de 50 %. Mais le jeu n’en vaut la chandelle que si le rendement de production est élevé, sinon la production de ces super-puces coûte très cher et, qui plus est, on en produit moins que le marché ne le voudrait. Un scénario loin d’être rassurant, donc.

Ce n’est pas la faute de Samsung

Il y a quelques semaines encore, les rumeurs faisaient état des problèmes de fabrication de Samsung sur la ligne 4nm actuellement utilisée pour produire les Snapdragon 8 Gen 1 et Exynos 2200 de Qualcomm. Les rumeurs décrivent Qualcomm comme très mécontent et sur le point de passer à TSMC pour la production du Snapdragon 8 Gen 1+, à venir prochainement.

Mais il s’est avéré que le prochain Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1+ produit par TSMC aura également les mêmes problèmes de mauvaises performances de fabrication, de surchauffe et de consommation d’énergie élevée déjà observés sur le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 produit par Samsung. L’hypothèse formulée est donc que le véritable problème ne réside pas dans les machines qui impriment les puces, mais dans la conception des puces elles-mêmes.

C’est-à-dire les cœurs ARM Cortex X2 des deux processeurs. Mais une question se pose : si le problème se situe au niveau du cœur X2, pourquoi ne se situe-t-il pas au niveau de la puce MediaTek Dimensity 9000, qui possède le même cœur ?

Ce qui se passera l’année prochaine (et l’année d’après)

Il est donc clair que l’industrie de l’électronique haut de gamme est aujourd’hui confrontée à plusieurs problèmes et qu’il n’est pas évident de savoir où chercher pour les résoudre. Le problème est que tous les grands fabricants de puces (Apple, Nvidia, MediaTek, Qualcomm, Intel et AMD) auront encore besoin dans les années à venir de puces de plus en plus performantes, mais consommant moins.

Samsung devrait passer au 2 nm d’ici 2025, tout comme TSMC, tandis qu’Intel fera de même à la fin de 2024. Intel devait également produire des composants en 3 nm pour AMD et Qualcomm d’ici 2023, mais à ce stade, il n’est pas certain qu’elle y parvienne ou non, à tel point qu’AMD aurait déjà choisi TSMC pour produire ses processeurs de serveur Milan-X.

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