Intel signe avec un poids lourd de TSMC pour stimuler la production de puces

La pénurie de matériaux, l’évolution de la situation concernant le coronavirus et divers problèmes logistiques ont amené bon nombre de grandes entreprises de matériel informatique à envisager un changement de stratégie en matière de fabrication de puces, en décentralisant leur production (principalement en Asie et plus précisément en Chine) afin que des situations telles que la pandémie ne les affectent pas autant.

L’une des entreprises qui va le plus dans cette direction est Intel, qui prévoit d’ouvrir plusieurs usines dans différentes parties des États-Unis et de l’Europe, et qui a annoncé l’embauche de personnes importantes comme Suk Lee, ancien vice-président de TSMC, l’une des plus importantes entreprises de fabrication de puces au monde.

M. Lee dirigera le tout nouveau bureau de l’écosystème technologique d’Intel, chargé d’étendre l’écosystème technologique de conception de l’accélérateur de services de fonderie d’Intel grâce à de nouvelles embauches afin d’améliorer sa production et d’augmenter les ventes de puces à des tiers, l’un des marchés qu’Intel souhaite dynamiser au cours des prochaines années.

Une grande expérience du secteur

Suk Lee a fait ses preuves auprès des fabricants de semi-conducteurs, en occupant des postes chez LSI, Cadence, Texas Instruments et TSMC, déjà cité, où il est devenu vice-président de la gestion des infrastructures.

Source :
Crédit photo : Slejven Djurakovic

Maxime Le Moine
Maxime Le Moine
Grand amateur et passionné de technologie, j'ai un faible pour les machines en tout genre. Je vous partage les nouveautés tech pour vous permettre de vous garder à jour dans l'évolution qui ne s'arrête jamais!

Hot news

A ne pas manquer