Accord historique avec ARM pour les puces de smartphones

Depuis quelques jours, on entend dans le monde de la technologie une nouvelle qui pourrait paraître ringarde, mais qui pourrait en réalité changer complètement le marché des smartphones et des tablettes : Intel a conclu un accord avec ARM pour faire d’une ligne de production Intel une ligne de production optimisée pour les puces utilisant la technologie et l’architecture d’ARM. Pour comprendre de quoi il s’agit, il faut se rappeler ce que fait Intel et ce que fait ARM.

Fab ou fabless ?

Dans le monde de l’électronique, il y a ceux qui conçoivent les puces et ceux qui les fabriquent. Seules quelques rares entreprises créent leurs puces de A à Z, de la conception à l’estampillage final. L’une d’entre elles est Samsung, avec ses puces Exynos pour smartphones, l’autre est Intel, avec ses puces Intel Core pour PC.

Les entreprises qui ne disposent pas d’installations pour produire des puces sont appelées “fabless”. Les plus connues sont Qualcomm, MediaTek, Unisoc et Apple. Les entreprises qui disposent d’usines sont appelées “fab”.

ARM a un rôle encore différent : c’est une sorte d’usine à brevets, qui crée les modèles de CPU et de GPU que des entreprises comme Qualcomm et MediaTek (mais aussi Apple) intégreront ensuite, avec d’autres composants, dans leurs SoC, c’est-à-dire “System on Chip” (système sur puce).

Vient ensuite la société taïwanaise TSMC, qui produit physiquement les puces conçues par Qualcomm, MediaTek et Apple sur la base des brevets d’ARM. Et la boucle se referme, montrant aussi la grande faiblesse de ce système de production : 70 % des puces de smartphones sont produites par TSMC à Taïwan, créant une très forte dépendance du monde de la tech à cette petite île, au centre de très fortes tensions géopolitiques avec la Chine (avec les USA au milieu).

Intel et ARM : l’accord

Jusqu’à présent, à l’exception de quelques expériences résolument infructueuses, Intel ne concevait et ne produisait que des puces à architecture X86, qui n’intégraient que des technologies développées en interne, et optimisait pour ces puces les lignes de production de sa filiale Intel Foundry, c’est-à-dire l’entreprise du groupe qui “imprime” physiquement les puces.

Avec l’accord qui vient d’être conclu avec ARM, Intel va cependant créer de nouvelles lignes de production optimisées pour l’impression de puces à architecture ARM. C’est-à-dire des lignes similaires à celles de TSMC, d’où pourront également sortir des puces de Qualcomm, MediaTek et même des puces d’Apple.

Tout cela permettra de déplacer la production de puces de l’Asie vers les États-Unis (et potentiellement vers l’Europe aussi) et, entre autres, d’augmenter considérablement la quantité de puces haute performance pouvant être produites dans le monde entier en un an.

D’ici quelques années, avec l’augmentation de la capacité de production, si tout se passe bien, les “crises des puces” comme celle que nous connaissons encore auront plus de mal à se reproduire et, surtout, les prix devraient baisser.

Maxime Le Moine
Maxime Le Moine
Grand amateur et passionné de technologie, j'ai un faible pour les machines en tout genre. Je vous partage les nouveautés tech pour vous permettre de vous garder à jour dans l'évolution qui ne s'arrête jamais!

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